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            福建福順晶圓科技有限公司

            發布日期:2013年01月08日
            來源:

            福建福順晶圓科技有限公司于2012年9月成立,是由臺灣友順科技控股的福建福順微電子有限公司、福建省電子信息(集團)有限責任公司、福建省投資開發集團有限責任公司和福州市投資管理公司四方共同投資設立的國有控股公司。公司擬在福州生物醫藥和機電產業園內建設8英寸集成電路芯片生產線,預計2015年7月一期項目建成投產。項目建成后主要產品為CMOS、BiCMOS模擬電路,應用方向為液晶顯示與LED驅動電路、電力電子器件、微處理器、通用邏輯電路、混合動力車電路等國家鼓勵類產品。

            公司在建項目是我省建設的第一個8英寸集成電路芯片項目。項目建設規劃用地332畝,總投資人民幣30億元,分兩期進行。其中第一期投資10億元,建設用地77.23畝,建筑面積44595.6平方米,建設8英寸生產線一條,采用國內先進的8英寸0.25至0.35&mu;mCMOS、BiCMOS制造技術,形成年產8英寸0.25至0.35&mu;m集成電路芯片24萬片的生產能力,年實現主營收入約9億元。第二期投資20億元,再建8英寸生產線一條,采用國內領先水平的8英寸0.18至0.25&mu;mCMOS、BiCMOS制造技術,形成年產8英寸0.18至0.25&mu;m集成電路芯片36萬片的生產能力,可實現主營業務收入20億元。8英寸集成電路芯片生產線項目的順利實施,將有效地彌補我省高科技產業鏈中大尺寸集成電路的短板,促進集成電路設計業和封裝業在我省集聚,使福州市成為我國重要的集成電路產業基地。

            聯系方式

            地址:福州市閩侯縣南嶼鎮高岐工業區(高岐村安廈53號)

            郵編:350109

            傳真:0591-83319615




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